- 加熱爐設(shè)備
- 晶體及材料
- 破碎/球磨設(shè)備
- 壓片設(shè)備
- 輥壓設(shè)備
- 切割設(shè)備
- 磨拋設(shè)備
- 清洗設(shè)備
- 電池研發(fā)設(shè)備
- 薄膜制備
- 配件
- 其它實(shí)驗(yàn)室設(shè)備
精確磨拋控制儀
- 型號(hào)：
- GPC-50
- 產(chǎn)品概述：
- GPC-50精確磨拋控制儀用于片狀樣件的精確減薄，預(yù)先設(shè)定需要減薄的厚度，并可實(shí)時(shí)觀察已減薄的厚度，磨量準(zhǔn)確，操作簡(jiǎn)便。
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技術(shù)參數(shù)產(chǎn)品視頻實(shí)驗(yàn)案例警示/應(yīng)用提示配件詳情
| 技術(shù)參數(shù)
|
1、可觀測(cè)最小磨削量：0.001mm 2、可處理最大樣件直徑：50mm |
| 產(chǎn)品規(guī)格
|
尺寸：110mm×90mm×160mm
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